當(dāng)代信息技術(shù)的三個(gè)主要基礎(chǔ)是信息采集(即傳感器技術(shù))、信息傳輸(即通信技術(shù))和信息處理(即計(jì)算機(jī)技術(shù))。傳感器屬于信息技術(shù)的尖端產(chǎn)品，特別是溫度傳感器，被廣泛應(yīng)用于工農(nóng)業(yè)生產(chǎn)、科學(xué)研究和生活中，并在各種傳感器中占有重要地位。溫敏元件的發(fā)展大致經(jīng)歷了三個(gè)階段；

(1)傳統(tǒng)的分體溫度傳感器(包括敏感元件)；

(2)集成溫度傳感器/控制器的模擬；

(3)智能溫度傳感器;

以下我們將對(duì)溫度傳感器產(chǎn)品進(jìn)行分類：

集成溫度傳感器：

集成溫度傳感器是由一種硅半導(dǎo)體集成工藝制造的傳感器，因此也被稱為硅傳感器或單片集成溫度傳感器。模擬式溫度傳感器于20世紀(jì)80年代問世，是一種將溫度傳感器集成于單片機(jī)中，實(shí)現(xiàn)溫度測(cè)量和模擬信號(hào)輸出功能的專用芯片。其主要特點(diǎn)是功能單一(只測(cè)量溫度)，測(cè)溫誤差小，價(jià)格低，響應(yīng)速度快，傳輸距離遠(yuǎn)，體積小，微功耗小，適用于遠(yuǎn)距離測(cè)溫，控溫，無需非線性標(biāo)定，外圍電路簡(jiǎn)單。

智能溫度傳感器：

智能化溫度傳感器(也稱數(shù)字溫度傳感器)于20世紀(jì)90年代中期問世。這是微電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)和自動(dòng)測(cè)試技術(shù)(ATE)相結(jié)合的產(chǎn)物。國(guó)際上已經(jīng)開發(fā)了多種智能溫度傳感器系列產(chǎn)品。所有的智能溫度傳感器內(nèi)部都有溫度傳感器，A/D轉(zhuǎn)換器，信號(hào)處理器，存儲(chǔ)器(或寄存器)和接口電路。有些產(chǎn)品還帶有多路選擇器，中央控制器(cpu)，隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM)和只讀存儲(chǔ)器(ROM)。其特點(diǎn)是能夠輸出溫度數(shù)據(jù)和相關(guān)溫度控制量，與多種單片機(jī)(MCU)相匹配；而且是在硬件的基礎(chǔ)上通過軟件實(shí)現(xiàn)測(cè)試功能，其智能化程度還取決于軟件開發(fā)水平。

21世紀(jì)以后，隨著智能溫度傳感器技術(shù)的不斷發(fā)展，智能溫度傳感器正朝著高精度、多功能、總線標(biāo)準(zhǔn)化、高可靠性和安全性、虛擬傳感器和網(wǎng)絡(luò)傳感器的開發(fā)以及單片機(jī)溫度測(cè)量系統(tǒng)等高新技術(shù)方向快速發(fā)展。

90年代中期首次推出的智能溫度傳感器，采用8位A/D轉(zhuǎn)換器，其測(cè)溫精度較低，分辨率僅為1℃。現(xiàn)在，國(guó)外已經(jīng)陸續(xù)推出了許多高精度、高分辨率的智能溫度傳感器，它們采用9~12位A/D轉(zhuǎn)換器，分辨率一般在0.5~0℃之間。為提高多路智能溫度傳感器的轉(zhuǎn)換率，部分芯片采用逐次逼近型A/D高速轉(zhuǎn)換器。

新一代智能溫度傳感器的測(cè)試功能日益完善。此外，智能溫度傳感器正由單通道發(fā)展到多通道，這為多通道溫度測(cè)控系統(tǒng)的研制和開發(fā)創(chuàng)造了有利條件。

智能化溫度傳感器有多種工作方式可供選擇，主要有單向轉(zhuǎn)換方式、連續(xù)轉(zhuǎn)換方式、備用方式等，有些還增加了低溫極限擴(kuò)展方式，便于操作。對(duì)于一些智能溫度傳感器，主機(jī)(外微處理器或單片機(jī))也可以通過相應(yīng)的寄存器來設(shè)置其A/D轉(zhuǎn)換率、分辨率和最大轉(zhuǎn)換時(shí)間。

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